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张江IC芯事多,瞄准一流不放松!

随着上周,瓴盛科技落户上海集成电路设计产业园,近来张江科学城的“芯事”可谓好事连连,“姻缘不断”。

 

小编近期也对张江科学城集成电路产业的“芯”事做了梳理,让我们每一个张江人,都能感受张江IC不断前进的喜悦。

瓴盛科技正式落户上海集成电路设计产业园

 

6月28日,瓴盛科技正式落户上海集成电路设计产业园。瓴盛科技落户张江,将有利于进一步完善张江科学城的集成电路产业链,推动张江创新生态圈的建设。

瓴盛科技有限公司由北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通(中国)控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资,注册资本为29.8亿人民币。公司立足中国、面向全球市场,主要提供智能手机芯片组、多元化智能终端和物联网解决方案等的设计、封装、测试、客户支持、销售、技术咨询等业务。目前瓴盛科技正在进行集成芯片的开发工作,预计今年年底相关的芯片产品会推出。同时,在5G方面也在积极布局和规划中,未来将进一步深入IoT物联网、AI和5G技术的研发与整合。

 

“全球首颗”集成CMOS PA的NB-IoT芯片实现量产商用

6月26日,芯翼信息科技(上海)有限公司自主研发的“全球首颗”集成CMOS PA的NB-IoT芯片,实现量产商用!

 

芯翼信息科技XY1100是全球第一颗Single Die集成CMOS PA的量产NB-IoT系统单芯片,跟其它同期竞品最大的差异是,将全球全频段商用的功率放大器(PA)芯片,集成进了单die之中,实现了全球NB-IoT芯片最高的集成度。基于芯翼信息科技XY1100芯片开发的NB-IoT方案,客户不需要再为芯片购置PA等昂贵的外围射频器件,整体的外围BOM成本可以控制在友商方案的1/3-1/4的水平;同时,客户也不需要再进行复杂的射频相关性能调试,这些都已经在芯片内部做完了。

 

芯翼信息科技(上海)有限公司是世界领先的物联网芯片初创企业,于2017年3月在上海张江注册成立,目前专注于物联网通讯芯片(NB-IoT)的研发和销售。公司聘有一批世界级的行业顶尖专家,具有完备且国际顶尖的芯片研发能力。

 

豪威科技推出首款0.8微米4800万像素图像传感器OV48B

 

豪威科技公司(OmniVision Technologies, Inc.)近日宣布推出首款0.8微米4800万像素图像传感器OV48B。0.8微米的像素尺寸使它成为业界提供4800万像素分辨率的最小芯片,同时可实现1/2''光学格式。

 

该产品采用OmniVision的PureCel®Plus晶片堆叠技术,可为主流和高端智能手机提供一流的静态图像和视频捕捉。此外,OV48B还提供多种功能,例如数码裁剪变焦和CPHY接口,使其成为多摄像头配置中所有类型后置摄像头的通用传感器,包括主摄像头,广角摄像头和长焦摄像头。

 

豪威科技(上海)有限公司坐落于张江科学城,是一家领先的先进数字成像解决方案开发公司。其屡获嘉奖的CMOS成像技术能在当今许多消费和商业应用领域中实现优异图像质量。服务范围涵盖移动电话、安全和监控、汽车、笔记本和平板电脑、网络摄像头和娱乐设备、医疗、AR和VR、无人机和机器人成像系统。

 

兆芯发布新一代16nm 3.0GHz x86 CPU新品

6月19日,上海兆芯集成电路有限公司正式发布新一代16nm 3.0GHz x86 CPU新品——开先KX-6000和开胜KH-30000。

 

新一代兆芯国产通用处理器采用SoC设计,单颗SoC包含了CPU、GPU和芯片组,具备高性能和低功耗的特点,非常适合PC、超极本、服务器和嵌入式计算等各种硬件平台。同时,兆芯已有多个硬件平台产品完成开发,多个软件产品完成兼容认证,可快速满足政府办公、金融、交通、教育、能源以及网络安全等领域的用户需求。

 

上海兆芯集成电路有限公司成立于2013年,总部位于上海张江,在北京、西安、武汉、深圳等地均设有研发中心和分支机构。作为国内领先的芯片设计厂商,兆芯同时掌握中央处理器、图形处理器、芯片组三大核心技术,拥有三大核心芯片及相关IP的完全自主设计研发能力,全部研发环节透明可控。

 

人工智能产业创新云平台正式发布

 

6月13日,“张江国际人工智能高峰论坛”上,由6789集团联合IBM技术团队共同打造的人工智能产业创新云平台正式发布。

平台融合了IBM以及6789集团的丰富科创生态资源,为平台生态经济的各参与方提供资源服务、数据服务、培训服务、资讯服务、API服务、以及端到端的全生命周期服务。

 

兆芯发布新一代16nm 3.0GHz x86 CP

4.7亿元!复旦大学获批承担“国家集成电路产教融合创新平台”项目科研报告

 
豪威科技推出首款.8微米4800万像素图像传感器OV4

近日,教育部发文,正式批复同意复旦大学承担的"国家集成电路产教融合创新平台"项目科研报告,项目建设总经费4.7亿元,实施期从2019年起至2021年。

复旦大学国家集成电路产教融合创新平台以位于张江科学城的复旦大学微电子学院为建设主体,联合国内龙头企业,建立合作共赢的融合模式,打造长三角地区新型产教融合创新平台。复旦大学国家集成电路产教融合创新平台将重点突出集成电路紧缺人才的培养与工程实践,建成后具备每年为2000人次提供集成电路实训手段的能力。

 

盛美半导体全球首台“Ultra ECP map"镀铜设备进驻华力微电子

 

 

近日,盛美半导体全球首台“Ultra ECP map"镀铜设备进驻上海华力微电子工厂(华虹六厂),助力华力微电子12英寸先进生产线迈入新征程。

 

Ultra ECP map装备了盛美世界领先并且独家拥有知识产权的多阳极局部电镀技术,它的技术积累已超过20年之久。

 

盛美半导体(ACM RESEARCH,INC.,Nasdaq: ACMR)成立于1998年,主要提供半导体清洗设备、镀铜设备等先进装备解决方案。作为全球晶圆清洗技术的领导者,盛美自主研发的TEBO(Timely Energized Bubble Oscillation)超声波清洗技术走在世界最前列,公司产品也已进入多家国内外知名半导体制造厂商。

 

 

张江目前已经发展成为中国集成电路产业基础最坚实的区域,拥有上海市唯一的集成电路设计产业园,目标集聚1000家企业,10万人才,吸引全国集成电路设计领先企业入驻。目前,国际集成电路设计领域前10名企业中有6家已经落户在张江。众多集成电路设计企业集聚的上海集成电路设计产业园,规划面积3平方公里,力争至2025年,打造成国家级集成电路设计产业园、国内集成电路设计业人才最集中、专业性最强的区域,通过提供总建筑面积近400万平方米,建设成为国内体量最大、配套最完善的集成电路设计产业园。

 
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